【 展会概况 】 “从智能设计到先进封测，电子、封测和嵌入式大展”ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览将于2022年9月15日至17日在深圳会展中心（福田）继续扬帆起航！ 五大展区带您快速导入新蓝海：车规与储能、电源与碳中和、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测专馆、国产替代与本地化供应链； 20+类500+家优质供应商一网打尽：涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS与传感器、RISC-V与开源硬件、嵌入式AI、机器视觉与智能系统、工业级HMI、SiP与先进封测设备、材料与服务等。 20+专业论坛，200+重磅专家演讲人深度解析全球技术趋势：汽车智能化、电动汽车安全与节能的电池充电管理、AI与FPGA技术、SiP系统级封装与先进封测、功率器件与第三代半导体封测材料与工艺、Mini-LED发展及工艺、先进存储等。 4万+企业决策者、技术专家、工程师和采购经理：面对面交流的宝贵机会 【 展示范围 】 【5G+技术/车规级芯片与元件/电源与储能专区】 5G芯片与通讯模块、射频技术、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件、第三代半导体、国产高性能连接器、MEMS/传感器、分销商电商等
【嵌入式与AIoT技术专区】
嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、嵌入式AI与FPGA、工业计算机/板卡/工业显示、AIoT智能物联方案专区
【SiP与先进封测专馆/晶圆级封装/Mini-LED专馆】
OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、先进材料、晶圆级SiP先进产线展示、Mini-LED封装等
